格隆汇12月8日|亨通光电(600487.SH)发布投资者关系活动会议纪要称,面向无线前传应用场景,可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案;面向政企网络应用场景,可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案;面向宽带PON接入应用场景,可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案,同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域,发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块,该产品采用小型化混合封装光器件设计,可完全满足SFP-DD标准封装要求,开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局;面向算力中心应用场景,可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。