来源：EETOP

根据外媒TECHPOWERUP的报道，近日，日本富士通（Fujitsu）在Technology Update 2025的活动上，介绍了未来MONAKA系列处理器的未来发展。 其中，除了开发更多核心的Arm服务器处理器外，还计划直接内置AI核心功能。

报道指出，富士通的MONAKA处理器拥有采用Armv9-A架构的核心，支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器。 其采用了小芯片设计，运用了编程 CoWoS 系统级封装（SiP）和博通推出的业界首个 3.5D F2F 封装技术，具有 4 个运算模块，每个拥有 36 个增强型 Armv9 核心，共计 144 个核心。 双插槽就面的配置下，可扩展到每个节点288个核心，平台也支持12通道DDR5内存。

另外，MONAKA采用了2纳米工艺技术，并使用混合铜键合（HCB）以Face 2 Face（F2F）方式堆叠在采用5纳米工艺技术的SRAM模组上。 富士通会将计算模块、SRAM 模块还有I/O模块结合在一起，其中I/O模块还集成了内存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道。

按照富士通公布的未来发展规划，未来还会有Monaka-X处理器产品，其中分为纯CPU以及CPU+NPU版本。 其中纯CPU版本目标2029年末推出，采用了3D多芯片模组布局，及更先进的1.4纳米制程技术，还将硬件保密计算功能作为标准，是首个Arm SME的服务器处理器。 至于CPU+NPU版本，则是计划2030年下半年推出，增加了一个针对中型LLM的NPU模块。 最后，富士通还公布，到2031年还将有1.4纳米制程技术的Monaka-XX处理器。

2025 年 8 月，日本理化学研究所 RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发 FugakuNEXT 超算，以取代富岳(Fugaku) (该超算采用ARM架构，在2020年6月至2021年11月期间四次蝉联TOP500榜单冠军)。其将搭载MONAKA-X，目标是保持相同的40MW功率下，将整体性能提升100倍，计划2030年在日本理化学研究所RIKEN位于神户的园区投入运营。

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