投资者提问:
董秘您好:公司为国内最大在聚酰亚胺(PI)公司之一,这一电子信息领域用关键材料方面不断取得新突破。其中芯片封装用PI膜、精密线路板用PI基膜等先进PI产品成功实现产业化,请问是否有产品用于存储芯片Cpo封装等领域?
董秘回答(国风新材SZ000859):
尊敬的投资者,您好!公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于相关领域,请理性投资,注意投资风险。
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