昌红科技：持续推进半导体晶圆载具产品市场拓展
创始人
2026-09-11 08:59:22
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投资者提问：
董秘好：长江存储三期工厂将于4季度投产，供应链配套国产化率提升，目前子公司鼎龙蔚柏FOUP订单远期订单预见度如何？FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品多客户齐开花的格局形成了吗？
董秘回答(昌红科技SZ300151)：
您好，公司持续推进半导体晶圆载具相关产品的研发、验证及市场拓展。2026年8月，公司已获得国内存储晶圆厂新客户的FOUP产品单月采购订单；进入9月以来，公司持续获得新客户订单，客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前，公司相关产品已获得多家晶圆厂客户的订单，具体订单及业务进展以公司披露的信息为准。公司目前正持续推进FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具产品的客户验证及市场拓展工作，相关产品的导入及订单情况受客户验证周期、产能建设及市场需求等因素影响，具有一定的不确定性。公司将积极推进相关产品的客户验证和量产导入，持续提升半导体业务的市场竞争力。感谢您的关注。
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