9月9日消息，国家知识产权局信息显示，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”的专利，授权公告号CN117701240B，授权公告日为2026年9月8日。申请公布号为CN117701240A，申请号为CN202311800863.2，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2023年12月26日，发明人姜云、王建斌、陈田安、解海华，分类号C09J183/04、C09J11/04、C09J11/08。

专利摘要显示，本发明的目的是提供一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于精密电子元器件的小通孔密封防水密封粘接。本发明的一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）‑（E）：（A）粘度为50‑20000mPa.s的单端或双端烷氧基封端聚二甲基硅氧烷，特别指的是采用碱性活性炭吸附处理后的含氢烷氧基硅烷加成反应制得的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷；（B）增稠增粘剂；（C）吸水剂；（D）交联剂；（E）催化剂；本发明以①采用碱性活性炭吸附处理后的含氢烷氧基硅烷作为封端剂，进而才与单端或双端乙烯基聚二甲基硅氧烷进行封端，制得烷氧基封端聚二甲基硅氧烷；②通过将偶联剂进行预开环处理，同时在高温下对填料表面进行处理，以此获得的增稠增粘剂可以有效提高有机聚硅氧烷组合物分子与填料之间的分子间作用力，使其更紧密，可以在经过点胶以及喷胶作用之后，不受点胶以及喷射过程中高速剪切作用的影响，保持住高水平的分子间作用力，而不发生铺展、流淌以及外溢的现象，达到精准工艺控制的效果。

德邦科技是国内高端电子封装材料领域领先企业，专注于多品类电子封装材料研发生产，拥有深厚技术积累与全产业链布局优势。公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于山东省烟台市。

公司主营业务聚焦高端电子封装材料的研发和产业化，所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，同时布局石墨烯、液态金属、柔性屏相关概念板块。

2026年上半年，德邦科技实现营业收入8.8亿元，在36家同行业可比公司中排名第18位，该数值略高于行业8.76亿元的中位数，低于11.18亿元的行业平均数，同期行业营收前两位分别为西陇科学43.07亿元、国瓷材料25.13亿元。营收结构方面，新能源应用材料贡献4.32亿元，占比49.13%；智能终端封装材料贡献2.17亿元，占比24.66%；集成电路封装材料贡献1.79亿元，占比20.37%；高端装备应用材料贡献5090.49万元，占比5.78%；其余业务合计贡献45.6万元，占比0.05%。同期公司实现净利润7030.2万元，行业排名第17位，高于行业6607.66万元的中位数，低于1.12亿元的行业平均数，行业净利润前两位分别为鼎龙股份5.63亿元、安集科技5.32亿元。

烟台德邦科技股份有限公司近期专利情况如下：

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