9月9日消息，国家知识产权局信息显示，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法”的专利，授权公告号CN117777909B，授权公告日为2026年9月8日。申请公布号为CN117777909A，申请号为CN202311667790.4，申请公布日期为2026年9月8日，申请日期为2023年12月6日，发明人王光霖、王建斌、陈田安、徐友志，分类号C09J163/00、C08G59/06。

专利摘要显示，本发明公开一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计包括如下组分：自合成多官能环氧树脂5～10份、环氧树脂40～50份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料50～70份、固化剂20～30份。本发明的芯片级底部填充胶具有优异的流动性能，可满足大尺寸芯片封装的作业性要求；兼具优异的韧性与高温模量，有效保证芯片级底部填充胶在冷热循环冲击条件下的可靠性；具有低CTE，避免因不同材质的热膨胀系数差异过大而导致填充开裂等问题；本发明产品与硅片固化粘接，在Uhast环境箱放置96小时后，在260℃条件下对硅片依然具有高推力强度，有效解决了传统芯片级底部填充胶在高温高湿环境下与基板出现分层的问题。

德邦科技是国内高端电子封装材料领域领先企业，专注于多品类电子封装材料研发生产，拥有全产业链布局优势。公司成立于2003年1月23日，2022年9月19日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为山东省。

公司主营业务聚焦高端电子封装材料的研发和产业化，所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，同时布局石墨烯、液态金属、柔性屏相关概念板块。

2026年上半年，德邦科技实现营业收入8.8亿元，在行业36家可比企业中排名第18位，营收规模略高于行业8.76亿元的中位数，低于11.18亿元的行业平均数，同期行业营收前两位分别为西陇科学43.07亿元、国瓷材料25.13亿元；当期公司实现净利润7030.2万元，行业排名第17位，高于行业6607.66万元的净利润中位数，低于1.12亿元的行业平均净利润水平，同期行业净利润前两位分别为鼎龙股份5.63亿元、安集科技5.32亿元。从主营业务构成来看，新能源应用材料贡献营收4.32亿元，占比49.13%；智能终端封装材料贡献营收2.17亿元，占比24.66%；集成电路封装材料贡献营收1.79亿元，占比20.37%；高端装备应用材料贡献营收5090.49万元，占比5.78%；其他业务贡献营收45.6万元，占比0.05%。

烟台德邦科技股份有限公司近期专利情况如下：

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