9月4日，赛微电子跌1.47%，成交额14.43亿元，换手率6.20%，总市值280.14亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+玻璃基板+先进封装+物联网+卫星导航

1、2022年8月26日公司互动：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，

2、2025年3月5日互动易：对于公司自身业务而言，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。

3、公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

4、子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。

5、根据2024年8月7日互动易：飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。

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资金分析

今日主力净流入-6491.70万，占比0.04%，行业排名145/186，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-145.76亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6.37亿，占总成交额的6.13%。

技术面：筹码平均交易成本为36.59元

该股筹码平均交易成本为36.59元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位38.00，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，北京赛微电子股份有限公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，成立日期2008年5月15日，上市日期2015年5月14日，公司主营业务涉及MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。主营业务收入构成为：IC设计服务48.87%，MEMS纯代工44.27%，其他4.38%，半导体设备2.48%。

赛微电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：太赫兹、百度概念、EDA概念、独角兽概念、QFII持股等。

截至6月30日，赛微电子股东户数11.43万，较上期减少19.45%；人均流通股5228股，较上期增加24.14%。2026年1月-6月，赛微电子实现营业收入1.78亿元，同比减少68.71%；归母净利润27.02亿元，同比增长415612.12%。

分红方面，赛微电子A股上市后累计派现4.26亿元。近三年，累计派现2.97亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，赛微电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1142.36万股，相比上期增加459.85万股。国联安半导体ETF（512480）退出十大流通股东之列。

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