9月3日，康强电子跌0.84%，成交额3.67亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额2717.64万元，融资偿还2405.45万元，融资净买入312.19万元。截至9月3日，康强电子融资融券余额合计3.44亿元。

从融资指标来看，康强电子当日融资买入2717.64万元。当前融资余额3.44亿元，占流通市值的4.07%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康强电子9月3日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.81万股，融券余额40.73万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

作为国内半导体封装材料领域的代表性上市主体，宁波康强电子股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，公司最早于1992年6月29日完成设立，历经十余年产业深耕后于2007年3月2日正式登陆资本市场，核心业务聚焦引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发制造与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，引线框架产品贡献了总营收的67.20%，是支撑公司业绩的核心基本盘，键合丝产品营收占比达20.00%，为第二大收入来源，电极丝产品营收占比为12.33%，模具及备件板块营收占比仅为0.02%，其余补充类业务合计营收占比为0.46%，整体业务结构高度锚定半导体封装材料核心赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，康强电子股东户数12.53万，较上期增加69.11%；人均流通股2994股，较上期减少40.87%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，康强电子实现营业收入15.26亿元，同比增长57.14%；归母净利润6331.61万元，同比增长6.44%。

分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.68亿元。近三年，累计派现3752.84万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，康强电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1851.42万股，相比上期减少689.69万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股552.68万股，相比上期减少45.29万股。信澳新能源产业股票A（001410）位居第十大流通股东，持股251.74万股，为新进股东。嘉实中证半导体指数增强发起式A（014854）退出十大流通股东之列。

总的来看，当日康强电子微跌伴随3.67亿元成交额，融资低位小幅净流入、融券处于高位，多空资金分歧显现。公司营收高增但净利增速平缓，后续需观察资金情绪修复与业绩弹性释放，行情或随半导体赛道景气度逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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