9月3日，甬矽电子涨3.16%，成交额12.55亿元。两融数据显示，当日甬矽电子获融资买入额1.01亿元，融资偿还9511.39万元，融资净买入567.82万元。截至9月3日，甬矽电子融资融券余额合计11.11亿元。

从融资指标来看，甬矽电子当日融资买入1.01亿元。当前融资余额11.05亿元，占流通市值的3.97%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。甬矽电子9月3日融券偿还1000.00股，融券卖出7000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额43.01万元；融券余量9.97万股，融券余额612.37万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

作为国内先进封装领域的代表性企业，甬矽电子(宁波)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号，公司于2017年11月13日完成工商设立登记，2022年11月16日正式登陆资本市场，核心业务聚焦于集成电路的封装与测试赛道，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其营收贡献呈现出清晰的梯队化布局：扁平无引脚封装产品以39.81%的占比成为第一大收入来源，系统级封装产品紧随其后贡献38.11%的营收占比，高密度细间距凸点倒装产品、晶圆级封测产品分别录得14.93%、4.61%的收入占比，剩余1.68%的收入来自其他业务板块，其余0.86%的营收则由其他类产品构成。

从股东结构来看，截至6月30日，甬矽电子股东户数4.20万，较上期增加81.28%；人均流通股10779股，较上期减少39.12%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，甬矽电子实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。

分红方面，甬矽电子A股上市后累计派现4280.43万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，甬矽电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股386.14万股，为新进股东。工银新兴制造混合A（009707）退出十大流通股东之列。

综合来看，甬矽电子当日小幅收涨、成交额超12亿元，两融余额双双处于近一年高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比近两成增长，业绩稳中有进，后续行情或随封测赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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