上海合晶：9月3日获融资买入946.94万元，融资余额2.84亿元占流通市值比例3.14%，超过近一年80%分位水平
9月3日，上海合晶跌0.79%，成交额1.52亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额946.94万元，融资偿还1030.55万元，融资净买入-83.61万元。截至9月3日，上海合晶融资融券余额合计2.86亿元。
从融资指标来看，上海合晶当日融资买入946.94万元。当前融资余额2.84亿元，占流通市值的3.14%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：上海合晶融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-03 | 946.94 | 1,030.55 | -83.61 | 28,360.73 | 3.14 |
| 2026-09-02 | 1,501.86 | 1,917.18 | -415.33 | 28,444.34 | 3.12 |
| 2026-09-01 | 1,864.31 | 1,719.83 | 144.48 | 28,859.67 | 3.10 |
| 2026-08-31 | 3,004.13 | 5,639.28 | -2,635.15 | 28,715.19 | 2.99 |
| 2026-08-28 | 2,715.92 | 2,247.36 | 468.56 | 31,350.34 | 3.17 |
| 2026-08-27 | 3,415.04 | 3,341.43 | 73.61 | 30,881.78 | 3.02 |
| 2026-08-26 | 3,778.07 | 2,463.96 | 1,314.12 | 30,808.17 | 3.14 |
| 2026-08-25 | 3,374.53 | 3,383.1 | -8.58 | 29,494.05 | 2.97 |
| 2026-08-24 | 4,218.21 | 2,776.08 | 1,442.13 | 29,502.63 | 2.88 |
| 2026-08-21 | 1,895.59 | 2,712.1 | -816.52 | 28,060.5 | 2.81 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶9月3日融券偿还600.00股，融券卖出3600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.49万元；融券余量7.84万股，融券余额206.67万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：上海合晶融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-03 | 0.36 | 0.06 | 0.3 | 206.67 | 7.84 | 0.02 |
| 2026-09-02 | 0.86 | 0.23 | 0.63 | 200.35 | 7.54 | 0.02 |
| 2026-09-01 | 0.8 | 0.34 | 0.46 | 187.59 | 6.91 | 0.02 |
| 2026-08-31 | 1.06 | 2.23 | -1.17 | 180.67 | 6.45 | 0.02 |
| 2026-08-28 | 1.09 | 0.49 | 0.6 | 220.02 | 7.63 | 0.02 |
| 2026-08-27 | 0.57 | 1.07 | -0.5 | 209.6 | 7.03 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 1.32 | 0.12 | 1.2 | 214.82 | 7.53 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 0.5 | 1.75 | -1.25 | 182.97 | 6.32 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0.29 | 0.47 | -0.18 | 225.7 | 7.58 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.36 | 0.22 | 0.14 | 225.68 | 7.75 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，其主体设立于1994年12月1日，并于2024年2月8日正式登陆资本市场完成上市布局；业务端层面，公司长期聚焦半导体硅外延片赛道，以行业领先工艺的持续研发与落地应用为核心支撑，面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片产品，从当期主营业务收入的结构维度拆解，产品直接销售贡献营收占比达83.69%，受托加工服务贡献营收占比为16.31%。
从股东结构来看，截至8月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少0.41%；人均流通股16139股，较上期增加0.41%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-6月，上海合晶实现营业收入5.93亿元，同比减少5.13%；归母净利润2673.66万元，同比减少55.22%。
分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，上海合晶十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第四大流通股东，持股410.50万股，相比上期增加12.97万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股378.23万股，相比上期减少76.38万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股185.06万股，为新进股东。
综合来看，上海合晶当日微跌伴随融资净流出，多空资金高位博弈分歧凸显，当前营收、归母净利润同比双降，基本面支撑偏弱，后续行情走向仍需量能配合与业绩边际改善信号验证。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。