9月2日，君正股份跌1.80%，成交额24.26亿元。两融数据显示，当日君正股份获融资买入额1.63亿元，融资偿还2.05亿元，融资净买入-4229.54万元。截至9月2日，君正股份融资融券余额合计33.16亿元。

从融资指标来看，君正股份当日融资买入1.63亿元。当前融资余额33.09亿元，占流通市值的5.17%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。君正股份9月2日融券偿还600.00股，融券卖出5800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额76.77万元；融券余量5.65万股，融券余额747.89万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

作为国内集成电路领域的核心参与者，北京君正集成电路股份有限公司境内运营主体坐落于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有相关业务布局点位，公司于2005年7月15日完成工商设立，2011年5月31日正式登陆资本市场，核心业务围绕芯片（ICs）销售及配套技术服务展开，当前已形成覆盖三大核心品类的成熟产品矩阵：其一为存储芯片，具体涵盖动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash等细分品类；其二为计算芯片，覆盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三大核心赛道；其三为模拟芯片，产品组合包含线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动等多元品类，全系列产品已广泛落地于汽车电子、工业医疗、人工智能物联网（AIoT）及智能安防等下游高景气场景，业务版图同步覆盖国内市场与海外市场，从最新主营业务收入结构来看，存储芯片贡献营收占比达66.50%，计算芯片占比为26.37%，模拟芯片占比6.81%，其余常规其他业务占比0.24%，补充类其他业务占比0.08%。

从股东结构来看，截至8月20日，君正股份股东户数15.19万，较上期增加0.64%；人均流通股2783股，较上期减少0.63%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，君正股份实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，同比增长489.59%。

分红方面，君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年，累计派现2.17亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，君正股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1737.86万股，相比上期增加834.19万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第三大流通股东，持股1000.00万股，持股数量较上期不变。东方阿尔法科技智选混合发起A（025499）位居第六大流通股东，持股487.27万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第七大流通股东，持股388.00万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股284.88万股，相比上期减少134.35万股。

总的来说，君正股份当日放量下跌伴随融资净流出，高位融资余额下资金现短期分歧，不过融券低位显示空头动能有限。叠加上半年业绩高增支撑，后续行情或随半导体赛道景气度延续博弈。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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