(来源:旺材锂电)
当芯片算力飙升,散热设计功耗突破400W大关;
当电动汽车快充时间缩短,电池系统承受更高热负荷;
当储能电站规模扩大,热失控风险如影随形;
当变压器负荷不断增加,冷却效率决定电网稳定...
温度,正成为所有硬件技术共同的“隐形战场”。热管理已不再是辅助工程,而是核心技术的决胜因素。
在深耕芯片半导体、新能源汽车电池、储能、电力变压器行业多年后,我们看到了一个清晰的交叉点:液冷与先进热管理。
我们正式推出全新公众号:
【液冷技术圈】
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