芯片封装设备订单排至2028年，先进封装与设备需求加速兑现，科创半导体ETF华夏（588170）标的指数先进封装含量超67%
截至2026年8月31日14:06，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.94%，中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌1.14%。热门个股方面，微导纳米领涨3.32%，屹唐股份上涨2.96%，强一股份上涨2.39%；京仪装备领跌4.68%，上海合晶下跌4.37%，安集科技下跌3.87%。
资金流入方面，科创半导体ETF华夏昨日资金净流入4.15亿元，近5个交易日内，合计“吸金”4.80亿元；半导体设备ETF华夏昨日资金净流入4974.25万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”7693.18万元。
消息面上，前7月我国集成电路出口额已超过去年全年，同比增长99.5%，其中存储芯片成为主要拉动力。产业景气进一步向设备端传导，部分芯片封装设备企业客户订单已排至2028年，其中存储芯片封装设备订单同比增长超500%、光传输芯片封装设备增长超300%，企业在产能翻倍后仍供不应求，并计划继续扩产。
中金公司认为，AI大芯片封装尺寸持续扩大，台积电、英特尔等头部厂商正加快玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证，玻璃基板有望成为先进封装的重要材料平台，产业升级将同步带动相关核心设备需求，核心设备环节有望率先受益并进入放量阶段。
相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数为上证科创板半导体材料设备指数，其中存储芯片含量超80%，长鑫存储概念含量55%，先进封装含量超67%，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量约73%，长鑫存储概念含量约61%，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。