8月28日，本川智能跌2.78%，成交额2.47亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额1546.67万元，融资偿还2529.17万元，融资净买入-982.50万元。截至8月28日，本川智能融资融券余额合计2.11亿元。

从融资指标来看，本川智能当日融资买入1546.67万元。当前融资余额2.11亿元，占流通市值的3.41%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。本川智能8月28日融券偿还1400.00股，融券卖出1400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.09万元；融券余量5440.00股，融券余额31.44万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，其主体设立于2006年8月23日，并于2021年8月5日正式登陆资本市场完成上市流程，核心业务赛道聚焦于印制电路板领域的研发、规模化生产及市场化销售全链条布局。

从股东结构来看，截至6月30日，本川智能股东户数1.99万，较上期增加15.51%；人均流通股4339股，较上期增加33.54%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，本川智能实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；归母净利润4270.23万元，同比增长98.99%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现7661.93万元。近三年，累计派现5342.98万元。

综合来看，本川智能当日股价下跌2.78%，成交额2.47亿元，融资净偿还982.5万元，两融余额分化凸显资金多空分歧。公司上半年营收、净利润同比近乎翻倍，业绩基本面向好，后续需观察资金回流节奏，行情或随资金动向逐步修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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