8月28日，天德钰涨0.10%，成交额7475.54万元。两融数据显示，当日天德钰获融资买入额878.20万元，融资偿还1083.00万元，融资净买入-204.80万元。截至8月28日，天德钰融资融券余额合计2.36亿元。

从融资指标来看，天德钰当日融资买入878.20万元。当前融资余额2.35亿元，占流通市值的2.85%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天德钰8月28日融券偿还200.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4036.00元；融券余量6.90万股，融券余额139.25万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，深圳天德钰科技股份有限公司注册经营地址为广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦西座901，公司于2010年11月3日完成设立登记，2022年9月27日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计与销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，其中销售商品相关收入占比达99.62%，其余业务贡献收入占比为0.38%。

从股东结构来看，截至6月30日，天德钰股东户数1.63万，较上期增加7.69%；人均流通股25042股，较上期减少7.14%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天德钰实现营业收入12.05亿元，同比减少0.22%；归母净利润1.38亿元，同比减少9.42%。

分红方面，天德钰A股上市后累计派现9869.22万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，天德钰十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股403.71万股，相比上期增加244.05万股。

总的来说，天德钰微涨0.10%伴随7475.54万元成交额，融资持续净流出、融券余额居高，资金多空分歧偏空。上半年营收微降、归母净利润下滑近一成，业绩承压。后续需观察资金回流信号，静待行情拐点。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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