8月27日，赛分科技跌2.25%，成交额2.19亿元。两融数据显示，当日赛分科技获融资买入额2106.95万元，融资偿还1843.61万元，融资净买入263.34万元。截至8月27日，赛分科技融资融券余额合计1.76亿元。

从融资指标来看，赛分科技当日融资买入2106.95万元。当前融资余额1.76亿元，占流通市值的2.22%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。赛分科技8月27日融券偿还0.00股，融券卖出700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.86万元；融券余量1.06万股，融券余额28.04万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州赛分科技股份有限公司注册经营地址落位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区集贤街11号，公司于2009年3月16日完成工商注册设立，2025年1月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于药物分析检测与分离纯化领域专用液相色谱材料的研发、生产及市场化布局。

从股东结构来看，截至8月20日，赛分科技股东户数1.05万，较上期增加21.84%；人均流通股28293股，较上期减少17.92%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，赛分科技实现营业收入2.80亿元，同比增长53.17%；归母净利润1.11亿元，同比增长106.19%。

分红方面，赛分科技A股上市后累计派现5690.59万元。

综合来看，赛分科技当日股价微跌仍录得2.19亿元成交额，融资净买入叠加两融余额双高，资金做多动能充足但融券高位也凸显多空分歧。当前公司上半年业绩增速亮眼，后续行情或随资金博弈围绕基本面展开震荡。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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