8月27日，芯朋微涨2.61%，成交额8.11亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额8580.61万元，融资偿还6957.88万元，融资净买入1622.73万元。截至8月27日，芯朋微融资融券余额合计5.15亿元。

从融资指标来看，芯朋微当日融资买入8580.61万元。当前融资余额5.15亿元，占流通市值的4.28%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯朋微8月27日融券偿还0.00股，融券卖出412.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.74万元；融券余量7859.00股，融券余额71.35万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内电源管理芯片领域的代表性上市企业，无锡芯朋微电子股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，公司于2005年12月23日完成工商设立登记，深耕半导体设计制造领域十余年后，于2020年7月22日正式登陆资本市场；其核心业务覆盖电子元器件、集成电路及相关产品的全链条研发、设计、生产、销售环节，并同步提供配套技术服务，从最新披露的主营业务收入结构来看，集成电路相关业务贡献了总营收的99.79%，其余补充类业务合计占比仅为0.21%，业务聚焦度处于行业较高水平。

从股东结构来看，截至6月30日，芯朋微股东户数1.58万，较上期减少10.05%；人均流通股8355股，较上期增加12.11%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，芯朋微实现营业收入6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.59亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股609.17万股，为新进股东。交银成长混合A（519692）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯朋微当日小幅收涨，成交额8.11亿元，融资低位小幅净买入、融券处于高位，多空资金分歧显现。公司上半年净利同比大增74.13%，业绩韧性凸显，后续需量能配合催化行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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