8月27日，利扬芯片涨7.48%，成交额3.54亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额3461.77万元，融资偿还2543.49万元，融资净买入918.28万元。截至8月27日，利扬芯片融资融券余额合计4.10亿元。

从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入3461.77万元。当前融资余额4.10亿元，占流通市值的6.44%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片8月27日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5460.00元；融券余量1.05万股，融券余额28.53万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，2010年2月10日完成工商注册设立，2020年11月11日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖集成电路测试方案定制开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及全链条配套支撑服务四大板块，从当期主营业务收入结构来看，芯片成品测试业务贡献营收占比达49.02%，晶圆测试业务占比为42.26%，晶圆磨切配套业务占比2.93%，其余相关配套服务等其他收入占比5.78%，业务营收结构呈现以核心测试服务为绝对主导、配套业务协同补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，利扬芯片股东户数2.53万，较上期增加18.45%；人均流通股9214股，较上期减少15.58%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，同比增长317.74%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股245.70万股，相比上期减少2.39万股。

综合来看，利扬芯片当日放量上涨，融资资金持续进场但融券同步处于高位，多空博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利同比大幅增长，基本面支撑边际增强，后续行情需量能与业绩持续性配合方能进一步打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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