8月27日，兆易创新涨4.76%，成交额165.43亿元。两融数据显示，当日兆易创新获融资买入额24.45亿元，融资偿还23.51亿元，融资净买入9401.77万元。截至8月27日，兆易创新融资融券余额合计185.30亿元。

从融资指标来看，兆易创新当日融资买入24.45亿元。当前融资余额184.70亿元，占流通市值的6.72%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。兆易创新8月27日融券偿还1.80万股，融券卖出2.74万股，按当日收盘价计算，卖出金额1126.69万元；融券余量14.55万股，融券余额5983.04万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

兆易创新科技集团股份有限公司境内运营主体坐落于北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有办公点位，公司于2005年4月6日完成工商注册设立，2016年8月18日正式登陆资本市场，核心业务聚焦于集成电路存储芯片的研发、销售与配套技术支持服务，从当期主营业务收入结构维度拆解，存储芯片业务贡献了84.97%的营收占比，微控制器业务占比达12.36%，模拟产品业务占比为1.65%，传感器业务占比0.87%，剩余技术服务及其他类收入合计占比0.15%，业务营收结构呈现出以存储芯片为核心支柱、多类半导体细分产品线协同布局的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，兆易创新股东户数36.03万，较上期增加47.81%；人均流通股1855股，较上期减少32.28%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，兆易创新实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.50%。

分红方面，兆易创新A股上市后累计派现24.74亿元。近三年，累计派现7.51亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，兆易创新十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股3816.17万股，相比上期减少320.68万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股504.25万股，相比上期减少265.25万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）退出十大流通股东之列。

综合来看，兆易创新当日成交额超165亿元，融资净买入叠加两融余额高位，资金交投活跃但高企的融券余额也凸显多空分歧。公司上半年业绩同比大幅增长，基本面支撑充足，后续行情需量能与资金共识配合方能进一步打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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