化合物半导体材料市场需求整体显著提升，应用于光通讯领域的磷化铟晶片需求增速尤为突出。

8月27日，云南锗业发布2026年半年度报告。半年报显示，公司上半年实现营业收入7.32亿元，同比增长38.21%；归属于上市公司股东的净利润7426.99万元，同比增长235.31%；扣非净利润6690.36万元，同比增幅高达770.09%。其中，化合物半导体收入占营收的19.42%，同比增长154.57%。

公司表示，报告期内，受益于AI算力和数据中心的快速发展，化合物半导体材料市场需求整体显著提升，特别是应用于光通讯领域的磷化铟晶片需求增速尤为突出。同时，受供需关系持续偏紧影响，磷化铟晶片产品价格亦大幅上行，行业呈现量价齐升的良好态势。

根据半年报，“牛散”章建平新进成为云南锗业第四大股东，持有665.98万股，持股比例为1.02%。

上半年公司生产磷化铟晶片9.18万片（2-4寸合计）。此前，云南锗业控股子公司云南鑫耀签下磷化铟晶片（衬底）供货大单，合同金额5.7亿元至8.55亿元（含税），占公司2025年度营业收入的53.48%至80.23%，履行期为2026年8月1日至2027年12月31日。

自年初以来，磷化铟价格持续上涨。据上海有色网（SMM）监测，8月27日，4英寸磷化铟衬底最低价已达6500元/片，最高价达7500元/片，较年初上涨约73%；上游精铟均价达5350元/千克，较年初的2980元/千克上涨约80%。

磷化铟作为第二代高性能化合物半导体，具有将电信号转换为光信号及反向转换的能力，被用于光收发器中，是800G及更高速率光通信领域的核心材料。近期磷化铟供应短缺话题也受到市场关注。

在需求端，AI数据中心对磷化铟的需求正经历爆发式增长。光模块从800G向1.6T、3.2T迭代，单模块磷化铟衬底用量成倍增加。而在供给端，磷化铟工艺体系独特复杂，全球制造资源稀缺。住友电工、美国AXT、JX金属三家合计占据超90%市场份额，产业链高度集中，新进入者面临极高认证壁垒。

根据Yole Group今年2月发布的报告，化合物半导体衬底和外延片市场预计以约14%的复合年增长率增长，到2031年接近52亿美元；InP衬底预计2026～2031年复合增长率超过18%，由AI数据中心、高速光收发器和CPO（共封装光学）架构驱动。

化合物半导体首席分析师Poshun Chiu表示：“毫无疑问，AI正在重塑整个化合物半导体供应链：从SiC（碳化硅）实现数据中心高效电力传输，到InP支持高速光互连，化合物材料正成为可扩展AI基础设施不可或缺的一部分。”

华福证券认为，当前AI数据中心对InP的需求正经历爆发式增长，其规模将远超传统电信市场。随着AI系统从当前的Scale-Up（纵向拓展）向未来的Scale-In（横向集成）演进光连接距离将进一步缩短至毫米级，InP的应用场景有望进一步深度渗透。

面对持续扩大的供需缺口，全球头部厂商已经开始启动史上最大规模的投资。日本JX金属官网显示，公司将在未来四年最高投资1200亿日元，以进一步增强磷化铟衬底的生产能力，目标将磷化铟衬底产能扩增约7～10倍。

磷化铟的热度也在资本市场引发连锁反应。本月初，云南锗业、博杰股份均因磷化铟概念连续涨停而发布股票交易异动公告。云南锗业提示磷化铟业务体量偏小、对公司业绩影响存在不确定性。