主营业务稳健增长 高景气赛道布局落地

报告期内万源通核心聚焦印刷电路板（PCB）的研发、生产与销售，依托“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的差异化市场策略，产品矩阵覆盖单双面板、高多层板、HDI板、高频高速板等多品类，深度嵌入全球头部电子供应链体系。公司主动优化订单结构倾斜高附加值产能，下游成功切入AI服务器电源、AIPC BMS电池保护板、智能驾驶毫米波雷达等新兴高景气场景，终端覆盖戴尔、惠普、联想、台达电子等全球龙头客户，海外市场拓展跑出远超行业平均的增速。

产品结构优化成效突出，高附加值多层板营收同比大增17.22%，占总营收比重提升至46.44%，成为拉动营收增长的核心引擎；境外收入同比增速达26.86%，海外市场渗透进度超预期，为后续全球化营收扩张打下坚实基础。

产能布局持续突破 高端化全球化战略落地

2026年上半年公司产能建设接连取得实质性进展，国内生产端东台一厂月产能已扩至15万㎡，其中包含1万㎡HDI板产能，同时成功竞得东台市50亩工业用地启动东台二厂HDI项目建设，将引入国际顶尖自动化生产线量产高阶HDI、精细线路板等高端产品，精准匹配AI算力产业爆发带来的高端PCB增量需求。海外基地泰国工厂一期建设稳步推进，作为辐射东南亚及欧美市场的核心枢纽，将有效规避国际贸易壁垒，补全公司全球供应链布局的关键拼图。

研发投入稳步提升 技术壁垒持续筑牢

报告期内公司持续加码高端PCB领域技术储备，研发投入总额达2301.27万元，同比增长9.97%，占营业收入比重维持3.87%的高位水平，重点攻关800G高速光模块PCB技术、任意层HDI板压合涨缩稳定性、20:1脉冲电镀极限深镀能力等前沿工艺。目前公司已实现一阶/二阶HDI量产交付，三阶HDI样品通过验证待量产，四阶/任意互联HDI处于打样认证阶段，技术进度紧跟行业头部梯队，为后续高端产能释放做好充分技术铺垫，核心技术壁垒持续加固。

资本运作加速推进 长期价值释放路径清晰

2026年3月公司正式向港交所递交H股上市申请，是北交所企业中较早推进境外上市的标的，后续将借力海外融资进一步支撑泰国工厂二期建设与高端产能扩张，完善国际化资本布局。同时公司2026年4月完成2025年度权益分派，合计派发现金红利7602.23万元，分红比例保持高位，充分回馈投资者，彰显稳健经营底色。

行业层面，2026年全球PCB市场产值预计达957.8亿美元，同比增长12.5%，AI算力基础设施建设驱动高端PCB需求爆发，行业正从“成本优先”向“性能优先”转型。万源通作为江苏省专精特新企业、省级智能工厂，高端产能布局节奏与行业发展趋势高度契合，在核心原材料价格大幅上涨的行业背景下仍实现营收稳健扩张，随着后续原材料价格传导机制逐步落地、高端HDI产能释放、海外基地投产，公司业绩弹性将持续释放，长期成长空间全面打开。

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