消息面上，

1）AI算力芯片与存储：全球AI半导体需求爆发带动产业链升级。生成式AI推动全球算力基础设施扩容，半导体设备2026年销售额预计达1659亿美元，中国晶圆厂扩产驱动设备国产化。佰维存储受益于存储芯片价格上涨，2025年实现营业收入113.02亿元，归母净利润8.53亿元，AI需求扩张与供给约束共振，存储行业进入量价齐升阶段。海光信息2026年上半年实现营业收入90.99亿元，归母净利润17.98亿元，在人工智能大模型加速迭代背景下，CPU+DCU双轮驱动业绩增长。澜起科技受益于全球服务器及AI基础设施需求显著复苏，内存接口与互连芯片进入高景气扩张周期。

2）高性能计算与数据中心芯片：技术迭代推动国产芯片设计突破。英伟达预测AI销售激增延续至2028年，亚马逊采购200万颗芯片强化数据中心建设。裕太微专注有线通信物理层芯片设计，10GPHY预计2026年流片，28GSerDes测试片已流片，瞄准AI数据中心高速互联。澜起科技牵头制定DDR5 RCD、MDB、CKD芯片国际标准，2022年全球首发CXLMXC芯片，推动CXL内存商业化。聚辰股份DDR5 SPD芯片出货量快速增长，带动公司综合毛利率提升。

3）端侧AI与智能硬件芯片：终端智能化催生定制化芯片需求。翱捷科技在2022年全球物联网芯片出货量位列全球前三，2026年3月发布4G八核智能手机SoC芯片ASR8861，具备20 TOPS端侧AI算力。炬芯科技2026H1搭载存内计算NPU的SoC芯片收入占比超过25%，已进入哈曼、大疆等品牌供应链。复旦微电完成4TOPS至128TOPS算力谱系化FPAI产品建设，推出Agent智能FPGA开发平台。

4）先进封装与国产替代：本土供应链技术突破加速渗透。佰维存储已形成Bumping、Fan-in、Fan-out及RDL等晶圆级封装能力，东莞松山湖项目预计于2026年末开始贡献收入。国内半导体设备龙头多款产品市占率提升，2026年本土晶圆厂扩产贡献核心增长，设备国产化率持续提高。海光信息依托光合组织聚合6000余家合作伙伴，在关键基础设施、金融等领域构建全栈解决方案。

5）液冷与能效技术：AI芯片功耗攀升驱动散热革新。AI芯片功耗攀升推动液冷需求激增，高功率机柜部署比例由2025年19%升至2026年24%，政策要求新建数据中心PUE降至1.3以下，上海提出液冷机柜占比超50%。冷板液冷国家标准2026年发布，技术迭代推动设计门槛降低。

券商研究方面，国金证券指出，中国芯片设计业作为IC三业之首，2025年销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，凸显轻资产、高附加值的产业特征，AI算力与国产替代双轮驱动下，存储主控及内存接口芯片将直接受益于全球存储超级周期；另一券商指出，芯片设计环节的景气度可通过EDA与半导体IP两大先行指标观测，当前国产化率已突破15%，AI芯片设计复杂度提升进一步推动行业需求，为具备自主技术的企业创造替代窗口。

截至2026年8月27日 11:14，科创芯片设计ETF鹏华(589170)标的指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨4.74%，成分股赛微微电上涨11.54%，南芯科技上涨10.05%，澜起科技上涨9.15%，联芸科技，聚辰股份等个股跟涨。

数据显示，科创芯片设计(950162.CSI)前十大权重股依次为澜起科技、海光信息、寒武纪、佰维存储、芯原股份、睿创微纳、盛科通信-U、普冉股份、晶晨股份、东芯股份，前十大权重股合计占比60.65%。

科创芯片设计ETF鹏华紧密跟踪科创芯片设计指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

关联产品：

科创芯片设计ETF鹏华（589170），联接基金（A类 027608，C类 027609）