8月26日，本川智能涨0.63%，成交额2.10亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额2037.50万元，融资偿还1259.92万元，融资净买入777.58万元。截至8月26日，本川智能融资融券余额合计2.20亿元。

从融资指标来看，本川智能当日融资买入2037.50万元。当前融资余额2.20亿元，占流通市值的3.60%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。本川智能8月26日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5712.00元；融券余量4240.00股，融券余额24.22万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

作为国内印制电路板领域的代表性上市主体，江苏本川智能电路科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，其主体设立于2006年8月23日，并于2021年8月5日正式登陆资本市场完成公开上市，核心业务主线聚焦于印制电路板赛道的全链条布局，覆盖该品类产品的技术研发、规模化生产及市场化销售全环节。

从股东结构来看，截至6月30日，本川智能股东户数1.99万，较上期增加15.51%；人均流通股4339股，较上期增加33.54%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，本川智能实现营业收入6.11亿元，同比增长61.00%；归母净利润4270.23万元，同比增长98.99%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现7661.93万元。近三年，累计派现5342.98万元。

综合来看，本川智能当日微涨0.63%、成交额2.1亿元，低位融资净买与高位融券并存，资金多空分歧显现。公司上半年营收、净利润同比大增近翻倍，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打破当前弱势震荡格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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