8月26日消息，国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“芯片检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品”的专利。申请公布号为CN122636490A，申请号为CN202610492177.0，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年4月15日，发明人姜旭、赵延洲、林苗，专利代理机构苏州禾润科晟知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师黄丽霞，分类号G06T7/00、G06V10/28、G06N3/0464、G06V10/764、G06V10/82、G06V10/52、G06V10/75、G01N21/88、G01N21/95。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品，通过在确定待检测芯片图像中的芯片存在引脚的情况下，获取待检测芯片图像中的多个引脚二值化区域，针对每个引脚二值化区域，通过多条等距扫描线统计引脚数量，并结合连通域标记算法确定对应引脚二值化区域的连通域数量，基于共同判断引脚二值化区域是否存在引脚粘连，从而有效杜绝了微小毛刺粘连短路的漏检，提高了引脚粘连的检测精度。

博众精工是国内领先的智能制造整体解决方案服务商，深耕高端自动化装备领域，具备全产业链技术布局优势。公司成立于2006年9月22日，于2021年5月12日登陆上海证券交易所，注册及办公地址均位于江苏省。

博众精工主营业务涵盖自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务，同时可为客户提供数字化工厂整体解决方案，所属申万行业为机械设备-自动化设备-其他自动化设备，布局MR混合现实、充电桩、苹果三星等概念板块。

2026年上半年，博众精工实现营业收入32.36亿元，在18家同行业可比公司中位列第1，大幅领先第二名怡合达的18.54亿元，远超6.55亿元的行业平均水平与3.27亿元的行业中位数；同期实现净利润2.55亿元，行业排名第2，仅次于怡合达的3.18亿元，同样显著高于6802.79万元的行业平均数与3884.46万元的行业中位数，经营表现处于行业头部梯队。

博众精工科技股份有限公司近期专利情况如下：

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