高盛大幅上调全球晶圆制造设备支出预测，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数昨日涨近1%，近10日净流入超1亿元
截至2026年8月25日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪指数上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨0.89%，成分股泰凌微上涨9.29%，芯朋微上涨4.83%，思瑞浦上涨4.53%，艾为电子上涨4.43%，寒武纪上涨4.28%。
截至8月25日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近10日获资金净流入1.06亿元。
【产品亮点】
科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。
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科创芯片设计ETF天弘(589070)，对应场外联接(A：027574；C：027575)。
【热点事件】
高盛大幅上调全球半导体设备支出预期，行业景气有望持续至2028年
随着美股第二季度财报季接近尾声，高盛报告指出，美股第二财报季披露的半导体资本开支数据普遍超出市场预期，各大半导体设备厂商也给出更为乐观的未来指引。在这两大因素的共同推动下，高盛大幅上调了对全球晶圆制造设备（WFE）的支出预测。
高盛在最新研报中，将2026-2028年WFE支出规模预期分别上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，本次调整幅度远高于此前预估。这一变化反映出全球半导体资本开支周期正加速上行。
在同比增速方面，高盛将2026年全球WFE支出增速由32%上调至36%，2027年由32%上调至45%，2028年由12%上调至29%，意味着半导体设备行业景气周期有望延续至2028年。
【机构观点】
招商证券表示，国内先进逻辑与存储扩产提速，设备国产化进入规模化提升阶段，零部件向高价值环节突破，材料由验证导入逐步转向批量放量，看好自主可控板块表现；2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，AI产业链景气度持续提升，存储供需缺口将延续至2027年，国产算力订单及营收高速增长并带动国内先进制程需求。
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