8月25日，成电光信涨1.76%，成交额444.38万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额8575.00元，融资偿还0.00元，融资净买入8575.00元。截至8月25日，成电光信融资融券余额合计1838.36万元。

从融资指标来看，成电光信当日融资买入8575.00元。当前融资余额1838.36万元，占流通市值的1.55%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。成电光信8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都成电光信科技股份有限公司注册经营地址坐落于四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，公司于2011年5月27日完成工商注册设立，并于2024年8月29日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦网络总线产品与特种显示产品的全链条研发、规模化生产及市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，网络总线产品贡献了69.34%的营收占比，特种显示产品对应营收占比达30.48%，其余零散业务合计仅占主营业务收入的0.18%。

从股东结构来看，截至3月31日，成电光信股东户数5687.00，较上期减少4.26%；人均流通股5907股，较上期增加4.45%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，成电光信实现营业收入2703.37万元，同比增长33.41%；归母净利润-4.14万元，同比增长98.93%。

分红方面，成电光信A股上市后累计派现510.00万元。

总的来看，成电光信当日小幅收涨，成交额不足450万元，融资低位小幅净买入、融券零交易，资金交投清淡几无多空分歧。公司一季度营收同比增超三成但仍微亏，后续需观察业绩修复节奏，待资金关注度回暖方能带动行情走出弱势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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