8月25日，耐科装备跌1.66%，成交额4.08亿元。两融数据显示，当日耐科装备获融资买入额3267.30万元，融资偿还2673.54万元，融资净买入593.76万元。截至8月25日，耐科装备融资融券余额合计1.70亿元。

从融资指标来看，耐科装备当日融资买入3267.30万元。当前融资余额1.70亿元，占流通市值的2.66%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。耐科装备8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽耐科装备科技股份有限公司注册经营地址落于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，公司2005年10月8日完成设立登记，2022年11月7日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦塑料挤出成型与半导体封装两大赛道的智能制造装备研发、生产及市场化推广，面向下游客户提供定制化智能制造装备产品与一体化系统解决方案，核心产品线覆盖塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游配套设备、半导体封装设备及模具四大品类，其中半导体封装设备板块的核心供给包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备与半导体手动塑封压机；从最新主营业务收入的结构维度拆解，半导体封装设备业务贡献营收占比达48.08%，塑料挤出成型模具及挤出成型装置业务占比为37.81%，半导体封装模具业务占比9.87%，塑料挤出成型下游设备业务占比2.84%，其余补充类业务合计占比1.41%，营收结构清晰呈现出半导体与塑料装备双轮驱动的业务格局。

从股东结构来看，截至6月30日，耐科装备股东户数9482.00，较上期增加65.02%；人均流通股12080股，较上期增加16.65%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，耐科装备实现营业收入1.87亿元，同比增长33.11%；归母净利润4923.29万元，同比增长18.20%。

分红方面，耐科装备A股上市后累计派现1.27亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，耐科装备十大流通股东中，华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）退出十大流通股东之列。

综合来看，耐科装备当日微跌仍录得4.08亿元成交额，融资资金持续净流入但股价走弱，叠加筹码分散，资金分歧凸显。公司上半年营收、净利润双增，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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