来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(记者 王凯丰)8月25日晚,逸豪新材披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现营收12.64亿元,同比增长69.08%;实现归母净利润2150.20万元,扭亏为盈,上年同期为亏损1512.25万元。
逸豪新材表示,上半年业绩实现扭亏为盈,主要受益于全球算力基础设施建设加速与新能源产业蓬勃发展,电子电路铜箔市场需求持续快速增长,行业迎来重大发展机遇,公司铜箔产销量持续增长,产品结构同步优化,高端产品占比稳步提高,产品销售价格和毛利率显著提升,驱动公司盈利改善。
分业务来看,电子电路铜箔是公司业绩增长的主力。报告期内,电子电路铜箔市场需求持续快速增长,特别是AI服务器、高速交换设备等前沿领域对高频高速铜箔、大功率厚铜箔等高性能铜箔的需求呈现爆发式增长。公司电子电路铜箔业务实现销售收入9.81亿元,同比大幅增长91.21%;PCB产品实现销售收入2.56亿元,同比增长25.23%。
与此同时,公司募投项目第一期于2025年下半年顺利投产并快速释放产能,产能规模迈上新台阶,报告期内铜箔销量同比增长49.71%。在下游需求快速增长、高端铜箔产品占比提升、产品结构优化、量价齐升及规模效应多重驱动下,铜箔业务盈利能力实现大幅跃升。
值得关注的是,公司募投项目第二期已于今年7月份全面投产,随着产能进一步释放,公司行业地位有望得到进一步巩固和提升。
在技术研发方面,公司持续加大高端产品布局。在极低轮廓(HVLP)铜箔领域,公司目前已具备HVLP1与HVLP2铜箔的制造能力,同时积极布局HVLP3、HVLP4铜箔研发,报告期内已向客户送样,并开展样品测试与性能分析等工作,认证进程持续加速,有望为公司切入AI服务器、高速通信等高端市场提供有力支撑。