无晶圆厂模式布局蜂窝通信芯片赛道

上海移芯通信采用行业典型的无晶圆厂运营模式，核心聚焦NB-IoT、Cat.1bis等低中速蜂窝通信芯片的架构设计、算法研发等高附加值环节，将晶圆制造、封装测试全流程外包给第三方合作厂商。同时公司向全球半导体头部客户提供芯片设计许可服务，产品广泛落地于智能计量、工业物联网、可穿戴设备等物联网场景，依托高集成度设计能力实现芯片端侧AI、Open-CPU等差异化功能。

营收保持增长 2026年上半年增速23.3%

往绩记录期内公司营收整体呈扩张态势，2023年总营收5.33亿元，2024年小幅增长3.6%至5.52亿元，2025年同比大增24.8%至6.89亿元，2026年上半年实现营收4.16亿元，同比2025年上半年的3.37亿元增长23.3%，2023-2025年营收复合年增长率达13.3%。受行业价格战冲击，后期营收增速的增长质量有所下滑。

净利润剧烈波动 2026年上半年亏3901万元

公司盈利稳定性严重不足，2023年录得净亏损1.59亿元，2024年短暂实现净利润1239.5万元，2025年迅速转亏至净亏损1595.6万元，2026年上半年净亏损进一步扩大至3901.2万元。业绩大幅震荡的核心原因是芯片平均售价持续下滑，高研发投入叠加行业竞争性定价策略持续挤压利润空间。

毛利率骤降 2026年上半年仅7.8%

公司毛利率呈现过山车式走势，2023年仅为8.9%，2024年大幅攀升至22.3%，2025年回落至18.3%，2026年上半年骤降至7.8%，几乎回到2023年低位。其中许可及服务业务长期保持97%以上的超高毛利率，是前期利润的重要支撑，但该业务收入占比从2024年的12.1%大幅下滑至2026年上半年的3.8%，直接拉低整体盈利水平。

净利率同步波动 2026年上半年转负至-9.4%

净利率随净利润同步大幅震荡，2023年为-29.7%，2024年转正至2.2%，2025年再度转负至-2.3%，2026年上半年进一步扩大至-9.4%。即使加回股份为基础的付款开支后的非国际财务报告准则经调整净利润，2026年上半年仍录得净亏损3498.4万元，对应经调整净利率为-8.4%。

收入结构集中 芯片销售占比超96%

公司收入以芯片销售为绝对核心，2023-2025年芯片销售收入占比分别为95.8%、87.9%、91.3%，2026年上半年进一步提升至96.2%。芯片收入中Cat.1bis芯片贡献占比持续提升，从2023年的64.0%升至2026年上半年的78.1%，NB-IoT芯片收入占比逐步收缩至18.1%，高毛利的许可及服务收入占比从2024年峰值12.1%快速下滑至3.8%。

关联交易极少 核心风险指向单一客户

招股书披露的常规经营性关联交易规模极低，仅2023年及2025年向股东关联方采购少量服务，金额分别为21.5万元及25.3万元，占各期营收比例不足0.05%，不存在通过关联交易调节利润的明显迹象。核心关联类风险集中于对海外头部客户Q的单一依赖，许可及服务收入几乎全部来自该美国上市半导体巨头，地缘政治波动可能导致合作随时终止，直接冲击公司高毛利业务板块。

多重财务压力 2026年6月末净负债5.04亿

公司当前面临严峻财务挑战：一是2026年6月末录得净负债5.04亿元、流动净负债5.26亿元，主要来自投资者赎回权对应的金融负债，上市前若无法完成相关条款重置，将直接面临资不抵债风险；二是经营现金流极不稳定，2025年经营活动现金净流出达1.86亿元，主要为备货导致的存货积压；三是NB-IoT及Cat.1bis芯片平均售价持续下滑，2023-2026年上半年NB-IoT均价从5.0元降至3.7元，Cat.1bis均价从7.7元降至4.0元，价格战持续侵蚀利润空间。

市占率靠前 产品结构弱于同业

根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司在全球蜂窝通信芯片市场按收入排名第三，市场份额3.9%；按出货量计算全球排名第二，市占率20.4%。与头部厂商相比，公司产品集中于低中速NB-IoT、Cat.1bis赛道，高毛利的5G、Cat.4高速芯片尚未形成规模化收入，整体毛利率显著低于行业头部25%以上的平均水平，产品结构升级进度远慢于同行。

客户集中度高 前五大占比长期超75%

公司客户集中度长期处于极高水平，2023-2025年前五大客户收入占比分别高达86.7%、81.4%、79.5%，2026年上半年仍达76.5%。其中第一大客户收入占比常年维持在27%-32%区间，许可服务业务更是几乎完全依赖单一客户Q。客户高度集中导致公司议价能力薄弱，头部客户订单波动将直接引发业绩大幅变动。

供应商集中度高 最大供应商占比45.8%

上游供应商集中度同样处于高位，2023-2025年前五大供应商采购额占比分别为86.8%、87.6%、84.7%，2026年上半年为85.3%。最大供应商采购占比从2023年38.1%升至2026年上半年45.8%，且部分核心晶圆代工供应商被列入美国实体清单，供应链稳定性面临地缘政治带来的潜在不确定性。

实控人持股32.79% 机构股东阵容豪华

公司实际控制人为刘石，通过直接持股+控制两家员工持股平台砹亙成智、砹亙集薈，合计控制公司32.79%股份，形成最大股东集团。其他主要股东包括长谷英时（持股14.73%）、软银旗下SVF II（持股8.79%）、启明创投QM152（持股4.93%）等机构投资者，股东阵容涵盖多家头部VC及产业资本，上市前估值已处于较高水平。

核心团队技术背景深厚 股份支付超16亿

公司董事长、总经理刘石为复旦大学电子工程硕士，是全球知名电信及半导体系统专家，拥有20余年行业从业经验。核心研发团队占员工总数80%以上，平均拥有13年以上集成电路设计经验。公司通过四家员工持股平台实施股权激励，2023-2026年上半年累计确认以股份为基础的薪酬开支达16.6亿元，2023年该类费用高达1.19亿元，有效绑定核心团队利益，但也阶段性推高了账面亏损。

多重风险交织 投资者需警惕业绩不确定性

投资者需重点关注几大核心风险：一是业绩波动风险，公司过往盈利极不稳定，2026年全年预期仍将录得亏损；二是平均售价持续下行风险，成熟产品价格战仍在加剧，新业务5G RedCap尚未商业化，短期难以扭转盈利颓势；三是地缘政治风险，部分上游晶圆供应商受美国出口管制约束，核心许可业务合作方为美国企业，跨境业务存在政策不确定性；四是流动性风险，当前已处于净负债状态，若上市进程不及预期，将面临较大的偿债压力。

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