12月1日,华软科技跌10.01%,成交额1.57亿元。两融数据显示,当日华软科技获融资买入额987.26万元,融资偿还3001.23万元,融资净买入-2013.97万元。截至12月1日,华软科技融资融券余额合计2.85亿元。
融资方面,华软科技当日融资买入987.26万元。当前融资余额2.84亿元,占流通市值的6.48%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,华软科技12月1日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量6.61万股,融券余额45.15万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,金陵华软科技股份有限公司位于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层,成立日期1999年1月13日,上市日期2010年7月20日,公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入构成为:AKD系列造纸化学品51.95%,医药、农药中间体17.24%,荧光增白剂16.65%,电子化学品9.30%,其他4.87%。
截至9月30日,华软科技股东户数7.48万,较上期增加67.77%;人均流通股8191股,较上期减少40.40%。2025年1月-9月,华软科技实现营业收入2.61亿元,同比减少38.93%;归母净利润-1.25亿元,同比减少34.77%。
分红方面,华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年,累计派现0.00元。