SK海力士为下一代HBM引入EMIB等先进封装技术
创始人
2026-08-24 10:53:56
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观点网讯：8月24日，据市场消息，SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。
在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee将发表题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述公司如何利用先进封装技术加速HBM产品路线图。
目前，SK海力士正在探索混合键合（Hybrid Bonding）等方法，以突破16层堆叠的限制。未来，公司还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络（PDN）来解决功耗挑战。
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