8月21日，中英科技跌1.45%，成交额7.60亿元。两融数据显示，当日中英科技获融资买入额7685.87万元，融资偿还8074.63万元，融资净买入-388.76万元。截至8月21日，中英科技融资融券余额合计2.60亿元。

从融资指标来看，中英科技当日融资买入7685.87万元。当前融资余额2.60亿元，占流通市值的3.97%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中英科技8月21日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8686.00元；融券余量8200.00股，融券余额71.23万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，常州中英科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省常州市钟楼区正强路28号，公司于2006年3月28日完成设立登记，2021年1月26日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦高频通信材料及其制品的研发、生产与市场化销售，主打产品为面向下游应用场景、可在高频工况下为信号载体构建稳定传输环境的高频通信材料，从当期主营业务收入的结构维度拆解，通信材料板块贡献营收占比达64.37%，半导体封装材料板块营收占比为27.59%，其余业务板块合计营收占比为8.05%。

从股东结构来看，截至8月10日，中英科技股东户数1.16万，较上期减少2.80%；人均流通股4105股，较上期增加2.88%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，中英科技实现营业收入1.45亿元，同比增长48.67%；归母净利润-357.33万元，同比增长55.08%。

分红方面，中英科技A股上市后累计派现1.28亿元。近三年，累计派现6016.00万元。

综合来看，中英科技当日成交额达7.6亿元交投活跃，融资连续净流出叠加融券高位凸显资金多空分歧，上半年营收同比增近五成但仍处小幅亏损状态，后续行情走向需资金动向与业绩修复信号进一步共振确认。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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