7月21日，京东方（股票代码：000725）在公司核心能力大楼接受了国寿资产、东方证券等2家机构的特定对象调研。公司证券事务代表罗文捷接待了调研团队，就玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等创新业务布局及进展，以及显示行业现状、资本开支规划等市场关注问题进行了详细交流。

调研基本信息

|Col1|投资者关系活动类别|√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他| |---|---| |参与单位名称|国寿资产：李宗燃 东方证券：李晋杰| |时间|2026年7月21日| |地点|京东方核心能力大楼| |上市公司接待人员姓名|罗文捷 证券事务代表|

创新业务布局：技术复用延伸，三大领域协同推进

在调研中，机构重点关注了京东方在玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连领域的布局优势。公司表示，上述业务均基于现有核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸推进。其中，钙钛矿业务发挥微米级加工能力，玻璃基封装载板升级至纳米级加工，与现有制程、工艺、产业链逻辑高度协同；光互连业务则依托显示产业积累的技术、玻璃基加工及大规模智能制造能力攻关。

玻璃基封装载板：全流程工艺拉通，试验线已实现自动化通线

针对玻璃在芯片封装中的应用，公司介绍，玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更优的热稳定性和平整性，可解决大尺寸高功耗芯片封装中的载板翘曲问题，提升封装性能，是公司布局的核心方向。

进展方面，京东方自2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年再投9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。该试验线设计产能1000片/月，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。目前，公司已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等全流程工艺，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且通过Pre-con、TCB 1000 cycles等多项信赖性标准测试。

钙钛矿：中试线效率突破20%，多场景实证测试将启动

钙钛矿业务方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率持续突破：手套箱（2.52.5cm）效率达27.94%，实验线（3030cm）21.39%，中试线（120*240cm）20.11%，柔性组件效率16.6%。

认证与实证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证。2026年4月，公司钙钛矿户外实证基地在第10.5代TFT-LCD生产线园区投运，规划总装机规模200kW，涵盖自研刚性、柔性及叠层组件，并引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件对比验证。公司计划2026年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。

显示行业现状：LCD价格承压 OLED高端化与新应用加速渗透

对于显示行业近期情况，公司分析，LCD领域2026年二季度受体育赛事与促销季备货收尾、“按需生产”影响，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；7月需求维持低位，供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月主流尺寸MNT与NB面板价格预计持续平稳。稼动率方面，三、四月LCD行业稼动率维持高位，五、六月因“按需生产”有所回落。

OLED领域，受2025年以来存储涨价影响，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比在海外高端品牌带动下持续上涨。同时，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续量产，预计推动OLED车载与IT渗透率提升。

资本开支规划：折旧金额将下降，创新业务暂无股权增发计划

关于未来折旧和资本开支趋势，公司表示，随着存量产线折旧减少及在建产线分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从高速扩产阶段进入成熟期，未来投资规模下降将带动资本开支金额逐步降低。对于创新业务所需资本开支，公司暂无股权增发计划。

|Col1|关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明|否| |---|---| |附件清单|无| |日期|2026年7月21日|

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