7月9日，红板科技涨8.58%，成交额15.26亿元。两融数据显示，当日红板科技获融资买入额1.03亿元，融资偿还9633.41万元，融资净买入694.71万元。截至7月9日，红板科技融资融券余额合计4.81亿元。

从融资指标来看，红板科技当日融资买入1.03亿元。当前融资余额4.81亿元，占流通市值的6.49%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。红板科技7月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，江西红板科技股份有限公司地处江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，于2005年10月17日成立，并将于2026年4月8日上市。该公司主要从事印制电路板的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成中，HDI板占比62.35%，刚性板占15.84%，柔性板占6.81%，其他（补充）占6.72%，刚柔结合板占5.95%，IC载板占2.07%，类载板占0.26%。

从股东结构来看，截至6月30日，红板科技股东户数8.10万，较上期减少11.72%；人均流通股975股，较上期增加13.27%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，红板科技实现营业收入9.53亿元，同比增长22.88%；归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%。

总的来说，当前资金动向显示杠杆交易活跃度低，市场对红板科技交易热情偏低，但筹码有集中趋势。融资融券指标均处低位，反映市场分歧较小。业绩上，一季度营收和归母净利润同比双增，表现良好。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展影响，若能保持业绩增长，有望吸引资金关注，股价或有上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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