7月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种SRAM最小工作电压的量测方法”的专利。申请公布号为CN122337290A，申请号为CN202610788371.3，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年6月3日，发明人沈洁、田志锋、刘波，专利代理机构湖南兆弘专利事务所（普通合伙），专利代理师刘畅舟，分类号G11C29/50、G06F30/367。

专利摘要显示，本发明公开了一种SRAM最小工作电压的量测方法，包括以下步骤：通过Hspice仿真得到SRAM最小工作电压的仿真值Vsim，在所述仿真值Vsim与标准电压下分别进行测试得到对应的fbc差值；根据所述仿真值Vsim与标准电压的fbc差值确定SRAM最小工作电压的实际值的方向或范围，并且设置对应区间，采用二分法逐次缩减区间并选择区间中点电压进行测试，直到量测精度满足要求，得到SRAM最小工作电压的实际测量值。本发明通过引入两个预设电压值缩小测试范围，然后根据计算测试电压点的标准差与测试步长相比较，从而提高测量精度，既节约测试时间，又提高了测试结果精度。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址位于安徽省合肥市，办公地址在安徽省合肥市和中国香港。它是国内知名的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，拥有较强技术壁垒。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，通过研发并应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及MCU概念、集成电路、半导体产业等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，与第一名中芯国际的673.23亿元、第二名华虹宏力的172.91亿元有差距，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。同期净利润为4.66亿元，行业排名同样为第4，第一名中芯国际净利润72.09亿元，第二名赛微电子13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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