7月4日消息，国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“清洁型晶圆烤箱”的专利，授权公告号CN115332119B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN115332119A，申请号为CN202210988819.8，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2022年8月17日，发明人杨轩毅、任瑞、高国春，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师张亚静，分类号H10P72/00、B08B5/04。

专利摘要显示，本发明提供了一种清洁型晶圆烤箱，包括：箱体和进气部；所述箱体内具有烘烤腔，所述箱体上设置有与所述烘烤腔连通的排气口；所述进气部与烘烤腔连通可用于为所述烘烤腔的内部通入惰性气体，所述进气部被配置为：使得通入至所述烘烤腔的内部的所述惰性气体由所述烘烤腔的顶部向底部流动，并使得烘烤腔内的部分气体经所述排气口排出。本发明的晶圆烤箱通过下压式进风或者下压式补风的方式，在烘烤腔内形成下压风道及扰流，方便固体颗粒物的沉积，一方面方便固体颗粒物的清理，另一方面也使得晶圆烤箱自带清洁功能，可极大的降低固体颗粒物黏附在晶圆表面的概率。

芯联集成于2018年3月9日成立，于2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省绍兴市。该公司是国内在MEMS和功率器件领域提供一站式系统代工解决方案的领先企业，具备较强技术实力。

芯联集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及碳化硅、MCU概念、汽车芯片等概念板块。

2025年，芯联集成实现营业收入81.8亿元，在行业7家公司中排名第5，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹宏力的172.91亿元，也低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。

其主营业务构成如下：

净利润方面，2025年芯联集成亏损19.33亿元，在行业7家公司中排名第7，与第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元差距明显，低于行业平均数9.67亿元和中位数4.66亿元。

芯联集成电路制造股份有限公司近期专利情况如下：

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