7月4日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“光学临近效应修正模型的校正方法及数据采集方法”的专利，授权公告号CN122018227B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN122018227A，申请号为CN202610476328.3，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2026年4月13日，发明人王康、罗招龙，专利代理机构上海思微知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师赵素香，分类号G03F1/36、G03F1/72。

专利摘要显示，本申请提供了一种光学临近效应修正模型的校正方法及数据采集方法，应用在半导体技术领域中。本申请的校正方法和数据采集方法中均包括：确定测试图形集在光刻条件的初始信息下关键尺寸的第一仿真值、以及测试图形集在光刻条件的调整信息下关键尺寸的第二仿真值；将多个测试图形进行分类；而后针对分类后的测试图形采用不同的数据采集方式，分别进行关键尺寸实际测量值的重新收集；如此通过公式计算和实际曝光相结合的方式，从而在保证光学临近效应修正模型建模过程中数据采集的准确性的同时，利用公式计算简化部分实际数据采集的计算量，进而得到降低人工成本，提高建模效率的目的。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省、香港。它是国内知名的晶圆代工企业，专注12英寸晶圆代工，具备先进工艺技术与规模优势。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及MCU概念、集成电路、半导体产业等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹宏力为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名同样是4/7，第一名中芯国际72.09亿元，第二名赛微电子13.88亿元，行业平均数9.67亿元，中位数4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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