投资者提问:
你好董秘,公司产品可以拓展应用到玻璃基板封装上吗?
董秘回答(世华科技SH688093):
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司功能性材料产品矩阵丰富,具备导热、导电、屏蔽、抗静电、抗眩光、耐黄变等多种复合功能,产品主要应用于AI智能硬件、新型显示、智能汽车、集成电路等领域,有关具体业务情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。
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