6月25日,豪威集团跌0.65%,成交额21.43亿元。两融数据显示,当日豪威集团获融资买入额2.65亿元,融资偿还2.62亿元,融资净买入357.81万元。截至6月25日,豪威集团融资融券余额合计56.49亿元。
从融资指标来看,豪威集团当日融资买入2.65亿元。当前融资余额56.40亿元,占流通市值的5.19%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-06-25 | 26,532.89 | 26,175.08 | 357.81 | 564,003.69 | 5.19 |
| 2026-06-24 | 27,583.79 | 28,633.29 | -1,049.5 | 563,645.88 | 5.16 |
| 2026-06-23 | 26,815.93 | 22,119.59 | 4,696.34 | 564,695.38 | 5.32 |
| 2026-06-22 | 32,586.92 | 29,313.72 | 3,273.19 | 559,999.04 | 5.11 |
| 2026-06-18 | 16,781.22 | 26,522.84 | -9,741.62 | 556,725.85 | 5.11 |
| 2026-06-17 | 23,519.46 | 23,792.32 | -272.86 | 566,467.47 | 5.19 |
| 2026-06-16 | 19,623.59 | 21,891.67 | -2,268.08 | 566,740.33 | 5.31 |
| 2026-06-15 | 34,419.41 | 21,709.51 | 12,709.89 | 569,008.41 | 5.30 |
| 2026-06-12 | 32,925 | 23,744.56 | 9,180.45 | 556,298.52 | 5.34 |
| 2026-06-11 | 31,323.19 | 40,636.72 | -9,313.53 | 547,118.07 | 5.31 |
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团6月25日融券偿还1.18万股,融券卖出1.58万股,按当日收盘价计算,卖出金额141.74万元;融券余量9.81万股,融券余额880.06万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
| 表:豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-06-25 | 1.58 | 1.18 | 0.4 | 880.06 | 9.81 | 0.01 |
| 2026-06-24 | 0.74 | 2.25 | -1.51 | 849.72 | 9.41 | 0.01 |
| 2026-06-23 | 1.03 | 1.02 | 0.01 | 957.68 | 10.92 | 0.01 |
| 2026-06-22 | 1.84 | 0.54 | 1.3 | 988.01 | 10.91 | 0.01 |
| 2026-06-18 | 1.2 | 1.67 | -0.47 | 864.61 | 9.61 | 0.01 |
| 2026-06-17 | 0.74 | 2.29 | -1.55 | 908.41 | 10.08 | 0.01 |
| 2026-06-16 | 3.05 | 0.82 | 2.23 | 1,025.77 | 11.63 | 0.01 |
| 2026-06-15 | 1.06 | 1.72 | -0.66 | 833.97 | 9.4 | 0.01 |
| 2026-06-12 | 1.28 | 2.54 | -1.26 | 865.26 | 10.06 | 0.01 |
| 2026-06-11 | 1.76 | 0.91 | 0.85 | 964.12 | 11.32 | 0.01 |
资料显示,豪威集成电路(集团)股份有限公司注册地址为上海市浦东新区上科路88号东楼,且在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室设有相关办公点。该公司于2007年5月15日成立,并于2017年5月4日成功上市。其主营业务涵盖半导体产品的研发设计与分销两大领域,具体包括半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(如电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。从主营业务收入构成来看,图像传感器解决方案业务占比达73.63%,为主要收入来源;半导体代理销售占比17.00%;模拟解决方案业务占比5.59%;显示解决方案业务占比3.26%;半导体设计服务占比0.38%;其他(补充)业务占比0.14%。
从股东结构来看,截至3月31日,豪威集团股东户数19.80万,较上期减少0.43%;人均流通股6113股,较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面,2026年1月-3月,豪威集团实现营业收入64.14亿元,同比减少0.90%;归母净利润5.03亿元,同比减少41.92%。
分红方面,豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年,累计派现13.79亿元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,豪威集团十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股1.05亿股,相比上期减少2250.17万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第七大流通股东,持股1013.13万股,相比上期减少27.52万股。易方达中证人工智能主题ETF(159819)位居第九大流通股东,持股750.25万股,为新进股东。华夏上证50ETF(510050)、华泰柏瑞沪深300ETF(510300)、易方达沪深300ETF(510310)退出十大流通股东之列。
总的来说,当前资金动向显示杠杆资金看多情绪占优,空头力量弱,市场交易热情高。不过,公司业绩表现不佳,2026年一季度营收和归母净利润均同比下滑。筹码分布基本稳定,但部分机构减持。后续行情需关注公司能否改善业绩,若业绩好转,股价或有上行空间,反之则可能继续承压。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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