6月23日，芯联集成涨4.44%，成交额36.44亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额3.11亿元，融资偿还2.91亿元，融资净买入2010.64万元。截至6月23日，芯联集成融资融券余额合计15.96亿元。

从融资指标来看，芯联集成当日融资买入3.11亿元。当前融资余额15.93亿元，占流通市值的2.88%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯联集成6月23日融券偿还35.59万股，融券卖出4.89万股，按当日收盘价计算，卖出金额46.05万元；融券余量33.17万股，融券余额312.10万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司坐落于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，于2018年3月9日成立，并于2023年5月10日成功上市。该公司的主营业务涵盖MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，能够为客户提供一站式系统代工解决方案。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆制造代工占比73.15%，模组封装占比18.43%，研发服务及其他占比4.87%，其他（补充）占比3.55%。

从股东结构来看，截至3月31日，芯联集成股东户数12.87万，较上期增加0.56%；人均流通股34412股，较上期减少0.56%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，芯联集成实现营业收入19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836.31万元，同比增长51.53%。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股1.74亿股，相比上期减少2248.72万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股9597.89万股，相比上期减少9668.97万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流通股东，持股9465.27万股，相比上期减少8870.90万股。南方中证500ETF（510500）位居第八大流通股东，持股3734.71万股，相比上期减少3679.52万股。

总的来说，当前资金动向显示杠杆资金看多芯联集成，融资余额处于高位，融券余额低位，分歧较小。业绩上，虽营收增长但仍处亏损，不过亏损幅度收窄。后续行情或受资金持续流入推动，但机构持仓减少需关注，投资者可留意其业务发展与市场表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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