邦彦技术11月28日获融资买入243.18万元，融资余额9551.70万元
创始人
2025-12-01 09:26:55
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11月28日，邦彦技术涨2.30%，成交额2568.88万元。两融数据显示，当日邦彦技术获融资买入额243.18万元，融资偿还185.29万元，融资净买入57.89万元。截至11月28日，邦彦技术融资融券余额合计9551.70万元。
融资方面，邦彦技术当日融资买入243.18万元。当前融资余额9551.70万元，占流通市值的4.49%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，邦彦技术11月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，邦彦技术股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101，成立日期2000年4月6日，上市日期2022年9月23日，公司主营业务涉及信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售和服务,核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。主营业务收入构成为：融合通信产品78.07%，其他13.68%，信息安全产品5.73%，AI Agent产品1.39%，云计算产品1.12%。
截至9月30日，邦彦技术股东户数8230.00，较上期减少1.00%；人均流通股13182股，较上期增加1.01%。2025年1月-9月，邦彦技术实现营业收入1.61亿元，同比减少36.80%；归母净利润-7136.93万元，同比减少7612.03%。
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