来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 重庆臻宝科技股份有限公司6月22日晚间发布上市公告书，经上海证券交易所审核同意，公司股票将于6月24日在科创板上市，股票简称“臻宝科技”，股票代码“688797”。据悉，公司本次公开发行3882.26万股新股，发行后总股本约1.55亿股，发行价格为44.56元/股，对应的公司2025年扣非前后孰低的摊薄后市盈率为31.31倍。中信证券担任保荐人（主承销商）。

根据招股书，作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，公司目前已形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。报告期内，公司已与多家集成电路头部制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（大连）、格罗方德、德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

2022年至2025年，公司实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长态势。受益于集成电路行业的快速发展，公司预计，2026年1-6月实现营业收入4.72亿元至4.92亿元，同比增长28.83%至34.29%；归母净利润1.05亿元至1.15亿元，同比增长23.26%至35.00%。

公司本次IPO募集资金净额约16.05亿元，将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过上述项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。（王屹）