近期半导体行业多重利好集中显现。5月25日，行业全新技术路线落地，“韬定律”正式发布，依托先进封装技术实现制程性能突破，为国产芯片发展开辟新路径。

全球存储市场迎来超级周期，海外头部存储企业受益于AI算力需求爆发，业绩与市值同步创下新高，DRAM合约价持续大幅上行，产业链供需格局持续紧张。国内方面，本土存储核心企业于5月27日顺利过会，拟募资规模创年内新高，业绩同比大幅增长，助力国产存储产能扩张与技术升级。

全球半导体行业进入强景气周期，需求与销售额同步高速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布最新数据，2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，较2025年第四季度增长25%，全年销售额有望突破万亿。

与此同时，国内半导体设备的国产化进程正在加速。目前国产半导体设备国产化率自2019年以来整体保持持续攀升态势，成长空间巨大。国家大基金三期规模达3440亿元，重点投向半导体设备领域。

银河证券认为，电子板块持续反弹，业绩印证高景气度。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

中信证券表示，从资本市场来看，“韧链强基 科创自立”的产业与政策格局，将深刻重塑资本市场生态，成为资本市场践行金融强国的关键抓手。从投资端来看，“长钱长投”制度环境日益完善，更多投资者伴随科技型企业发展壮大，在更好服务新质生产力发展的同时，也为投资者分享中国科技进步成果打开了广阔通道。随着中国资本市场韧性的持续提升，“低波慢牛”的预期将更加深入人心，投融资协调发展的格局将更加稳固。

科创价值ETF建信(588910)紧密跟踪上证智选科创板创新价值指数，上证智选科创板创新价值指数由中国建设银行参与编制，从科创板各行业上市公司中，选取100只科技创新能力较强、估值较低且盈利质量较好的上市公司证券作为指数样本，反映科创板创新主题上市公司证券的整体表现。

科创价值ETF建信(588910)，场外联接(A类：024350；C类：024351)。

数据来源：wind，截至2026.5.28

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