来源：EETOP

据《首尔经济日报》昨日报道，三星此前与旗下最大工会初步达成利润分红协议，就此化解一场为期 18 天的罢工危机。但这份协议随即引发企业内部矛盾，如今已然威胁到公司 AI 存储芯片的按期出货计划。

目前三星非存储业务及公共事业部门纷纷取消各类会议。晶圆代工、测试封装板块怠工现象蔓延，而这两大环节正是高带宽内存 HBM 后端封装与检测的核心工序。有业内消息人士透露，受奖金分配不均引发的部门间对立情绪影响，公司重大项目决策工作已全面停滞。

此次封装测试业务受阻，将直接冲击三星为英伟达新一代 Rubin AI 加速器供货的 HBM4 产能。三星封装测试采用一体化闭环生产体系，后端工序一旦放缓，整体芯片产出量随即受限。当前全球三大存储厂商都在全力争抢云计算巨头订单，产能停滞会大幅削弱三星供货能力。

另有业内人士警示，生产与质检环节持续怠工，不仅会损害三星客户合作关系，还将导致既定产品交付承诺无法兑现。

此次内部冲突的核心诱因是奖金分配差距巨大。根据初步协议，存储部门员工人均奖金折合韩元约 6 亿，换算美元约 40万（约280万元人民币）；而负责手机、电视、家电业务的设备体验部门员工，人均奖金仅 600 万韩元，约合 4000 美元（约2.8万元人民币）。协议规定，半导体业务营业利润的 10.5% 以股权形式发放奖金，额外再拿出 1.5% 以现金形式分红。

非存储部门员工对此强烈不满，旗下设备体验部门小型工会本周已向法院申请禁令，阻止芯片主导的大型工会全权主导集体谈判。协议公布后，该工会会员人数从 3000 人暴涨至近 1.3 万人。与此同时，韩国股东行动总部也放出狠话，称依照韩国法律，这种利润挂钩的奖金方案必须经过股东审议批准，并扬言就此发起法律诉讼。

工会已于周五启动线上投票，投票周期持续至 5 月 27 日。协议生效需满足两项条件：参与投票人数过半，且赞成票占多数。半导体部门内约 4.3 万名非存储岗位工会成员，将成为左右投票结果的关键力量。企业内部论坛中，大量员工发声反对该协议，认为方案明显偏袒存储部门，损害其余岗位员工切身利益。

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