苹果A20系列芯片前瞻：2nm工艺与封装升级带来性能飞跃
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（来源：IT之家）
IT之家 11 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可实现更高性能飞跃。
IT之家附前瞻要点如下：
封装方式的转变：
据报道，A20 系列芯片最大的升级就是从 InFO（集成扇出）封装转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，其中 WMCM 可以将 CPU、GPU 和 NPU（神经网络引擎）等多种独立芯片等装置在同一独立载板上，而 InFO 则是将所有元件整合在一颗芯片上。
WMCM 封装可以带来以下优势：
更灵活的芯片设计能力：
多芯片组合可以让苹果轻松调配出不同核心 / 频率的 CPU、GPU 配置，此前曾有传闻称未来的 M5 Pro 和 M5 Max 就会采用独立的 CPU 和 GPU 模块
扩展性更强：
WMCM 可以作为一个“地基”，让苹果只需要用 A20 系列小修小改就能打造出 M6、M6 Pro、M6 Max 等桌面级芯片
更高能效：
各个 CPU / GPU / NPU 模块可以独立运行，并按照任务需求动态请求功耗，相比所有原件集成在同一晶圆上更加省电
简化制造流程：
WMCM 将使用 MUF（模塑底部填充胶）技术，可减少芯片制造中的材料用量，有望带来更高的良率，抵消 2nm 工艺自身的高成本
缓存大幅升级：
苹果今年推出的 A19/A19 Pro 已经带来了巨大的缓存提升，按照苹果历代的升级幅度，A20 系列将进一步提升缓存，具体如下：
GPU 配备第三代动态缓存：
苹果最早在 A17 Pro 芯片上引入动态缓存（Dynamic Cache），使 GPU 可以按照任务需求及时分配内存，相比固定分区式架构，动态缓存拥有以下优势：
而第三代动态缓存将有望带来更精细的内存分配、更快的分配速度，稳定性更强，还有望减少资源浪费率，对模拟器游戏来说意义重大，可大幅提升非原生游戏的流畅度