5月8日消息，国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种溢胶清理方法及装置”的专利。申请公布号为CN121945488A，申请号为CN202511890648.5，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2025年12月15日，发明人汤卓伦、颜业俊、褚忠宇，专利代理机构上海申新律师事务所，专利代理师党蕾，分类号B08B7/00、H10P70/00、B08B13/00、H05F3/02。

专利摘要显示，本发明提供一种溢胶清理方法及装置，属于半导体技术领域，方法应用于具有溢胶的目标半导体器件，包括：步骤S1，对目标半导体器件进行预冷却处理；步骤S2，对预冷却后的目标半导体器件的溢胶进行干冰喷射处理，以去除溢胶；步骤S3，通过接地组件与目标半导体器件进行电接触，以释放干冰喷射产生的静电荷。有益效果：采用干冰喷射的方式，使溢胶产生微裂纹后剥离，且干冰升华无二次废物与化学残留；在干冰喷射之前进行预冷却处理，降低溢胶韧性，在低喷射动能下实现高效清理；物理冷处理避免热应力问题；此外，通过接地组件释放静电荷，避免静电对功率模块的潜在风险与二次污染，实现高效、无损、无污染的溢胶清理。

斯达半导成立于2005年4月27日，于2020年2月4日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为浙江省嘉兴市。该公司是国内IGBT领域领先企业，专注功率半导体研发生产，技术实力强，产品应用广泛，极具投资价值。

斯达半导所属申万行业为电子 - 半导体 - 分立器件，涉及太阳能概念、光伏玻璃、储能等概念板块。其主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售。

2025年，斯达半导营业收入40.12亿元，在18家行业企业中排名第4，行业第一名*ST闻泰（维权）为312.53亿元，第二名士兰微为130.52亿元，行业平均数39.84亿元，中位数13亿元。主营业务构成中，IGBT模块33.53亿元，占比83.57%；其他产品6.54亿元，占比16.29%；其他(补充)553.55万元，占比0.14%。净利润方面，2025年斯达半导为4.1亿元，行业排名第3，行业第一名扬杰科技为12.45亿元，第二名捷捷微电为4.76亿元，行业平均数 -3.38亿元，中位数5933.85万元。

斯达半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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