5月8日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆翻转装置、晶圆翻转方法及晶圆处理设备”的专利。申请公布号为CN121969113A，申请号为CN202610432475.0，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2026年4月3日，发明人南奇童、张龙华、张鑫、申兵兵，专利代理机构北京知禾为律师事务所，专利代理师潘星言，分类号H10P72/76、H10P72/00。

专利摘要显示，本申请公开了晶圆翻转装置、晶圆翻转方法及晶圆处理设备，属于先进制程晶圆加工技术领域。用于解决边缘粗糙晶圆放片时倒片方向随机、易掉落损坏，且下限位件易磨损导致晶圆滑片不到位的技术问题。本申请的晶圆翻转装置包括底座、转动连接于底座的托架以及摆动设置于托架的挠爪，托架上设有上限位件和硬质耐磨抗冲击材质的下限位件。通过挠爪承接倒片方向异常的晶圆，有效解决了晶圆传输过程中倒片方向随机、晶圆易掉落的问题。在此基础上，通过设置下限位件的材质降低下限位件磨损，防止晶圆边缘与下限位件上的凹坑或划痕卡住，并通过设置引导坡面的角度引导晶圆向托架倒片，同时解决了边缘粗糙晶圆水平状态时滑片不到位的问题。

华海清科成立于2013年4月10日，于2022年6月8日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为天津市。它是国内半导体CMP设备龙头企业，具备核心技术与全产业链优势。

华海清科从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备，概念板块涵盖增持回购、中盘股、专精特新。

2025年，华海清科营业收入46.48亿元，行业排名7/25，高于行业平均数41.44亿元和中位数14.26亿元，远低于第一名北方华创的393.53亿元和第二名中微公司的123.85亿元。主营业务中，半导体装备40.54亿元占比87.22%，半导体服务5.94亿元占比12.78%。净利润方面，当期为10.83亿元，行业排名5/25，高于行业平均数6.09亿元和中位数1.77亿元，低于第一名北方华创的54.09亿元和第二名中微公司的20.64亿元。

华海清科股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。