5月8日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“晶圆级PCB封装结构及PCB封装方法”的专利。申请公布号为CN121969181A，申请号为CN202610121229.3，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2026年1月28日，发明人陈伯昌，专利代理机构北京兰亭信通知识产权代理有限公司，专利代理师赵永刚，分类号H10W70/65、H10W70/05、H10N30/30、H10W42/00。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆级PCB封装结构及PCB封装方法。所述晶圆级PCB封装结构包括封装晶圆和PCB载板，所述PCB载板上表面设置有金属连接端子，所述封装晶圆通过所述金属连接端子与PCB载板连接；所述封装晶圆内部设置有多个压力传感器，用于监测晶圆内部所产生的应力；所述PCB载板中埋设有多个压电陶瓷单元，所述压电陶瓷单元与所述金属连接端子电连接；所述封装晶圆中的功能芯片中设置有控制器，所述控制器与所述多个压力传感器和所述多个压电陶瓷单元电连接，用于根据各压力传感器监测到的应力对压电陶瓷单元的电压进行控制，使得压电陶瓷单元产生形变补偿以抵消晶圆内部的应力。本发明能够在实现高集成度、更短互联和更薄封装的同时消除应力产生的结构风险。

海光信息成立于2014年10月24日，于2022年8月12日在上海证券交易所上市。公司注册地址为天津，办公地址在北京。它是国内领先的高端处理器研发企业，产品打破国外技术垄断，具备显著技术壁垒和投资价值。

海光信息所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计，涉及CPU概念、中科院系、AI算力芯片等概念板块，主营业务为研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。

2025年，海光信息营业收入达143.77亿元，在行业52家公司中排名第3，远高于行业平均数38.8亿元和中位数16.67亿元，与第一名豪威集团288.55亿元、第二名江波龙227.66亿元有一定差距。主营业务中高端处理器营收143.62亿元，占比99.90%。净利润方面，2025年为36.19亿元，行业排名第2，高于行业平均数4.2亿元和中位数1.68亿元，仅次于第一名豪威集团的40.32亿元。

海光信息技术股份有限公司近期专利情况如下：

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