高华科技4月10日获融资买入1176.54万元，融资余额2.67亿元
4月10日，高华科技涨1.28%，成交额8561.33万元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额1176.54万元，融资偿还1412.44万元，融资净买入-235.89万元。截至4月10日，高华科技融资融券余额合计2.67亿元。
融资方面，高华科技当日融资买入1176.54万元。当前融资余额2.67亿元，占流通市值的7.16%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。
融券方面，高华科技4月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5648.00股，融券余额20.12万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，南京高华科技股份有限公司位于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，成立日期2000年2月29日，上市日期2023年4月18日，公司主营业务涉及高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。主营业务收入构成为：高可靠性传感器85.06%，传感器网络系统14.43%，传感器芯片0.28%，其他(补充)0.24%。
截至9月30日，高华科技股东户数7515.00，较上期增加17.13%；人均流通股13934股，较上期减少14.62%。2025年1月-9月，高华科技实现营业收入2.73亿元，同比增长10.31%；归母净利润5198.84万元，同比增长14.97%。
分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.30亿元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，高华科技十大流通股东中，鹏华高质量增长混合A（010490）位居第八大流通股东，持股148.85万股，相比上期减少48.66万股。长信国防军工量化混合A（002983）位居第十大流通股东，持股96.98万股，为新进股东。
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