（来源：伏白的交易笔记）

前言：日本六氟化钨供应商关东电化、Central硝子通知韩国半导体客户，因原料供应中断，现有库存维持至5月至6月，下半年无法保证供应。

一. 电子特气概览

电子特气是半导体制造中使用的高纯气体总称，其主要特点包括：

（1）超高纯度：通常要求达到5N（99.999%）至9N级别。

（2）种类繁多：半导体工业中应用的有110余种，常用的超30种。

（3）特殊化学性质：多数气体具有易燃、易爆、强腐蚀等特性，对生产、储存、运输的管控要求极高。

（4）寡头格局：空气化工（美）、昭和电工（日）、液化空气（法）、大阳日酸（日）、林德集团（德）五大巨头占据全球85%以上份额。

二. 按工艺环节分类

在集成电路制造中，电子特气贯穿晶圆制备、光刻、刻蚀、沉积、掺杂、封装等全流程。

（1）化学气相沉积（CVD）：作为前驱体，在晶圆表面沉积各种薄膜（绝缘层、金属层等）；如硅烷（SiH₄）、六氟化钨（WF₆）、氨气（NH₃）。

（2）干法刻蚀：去除特定材料层，形成电路图案；如三氟化氮（NF₃）、氯气（Cl₂）、四氟化碳（CF₄）、六氟化硫（SF₆）。

（3）掺杂/离子注入：改变半导体材料的电学特性，形成PN结；如砷化氢（AsH₃）、磷化氢（PH₃）、乙硼烷（B₂H₆）。

（4）光刻：用于产生特定波长的光源；如氖气（Ne）、氪气（Kr）、氙气（Xe）及其混合气。

（5）清洗：清洁反应腔室，去除表面残留物；如三氟化氮（NF₃）、六氟乙烷（C₂F₆）。

三. 六氟化钨作用

六氟化钨（WF₆）是一种无机气态化合物，具备高密度、强氧化性、强腐蚀性、剧毒等特点，电子级产品纯度要求6N级。

六氟化钨制备工艺采用钨粉直接氟化法，由高纯钨粉和氟气直接反应，再经提纯精制，下游主要用于半导体、面板、光纤通信等领域：

在化学气相沉积工艺（CVD）中，其作为核心前驱体，在高温下分解并在晶圆表面沉积钨薄膜，用于制造互连线、金属栅极和阻挡层。

四. 供应格局

因我国占据全球最大的钨精矿和钨粉产量，六氟化钨市场呈现我国产能第一、日韩品质领先的格局：

（1）海外：关东电化（日）、SK Specialty（韩）、Central硝子（日）、厚成化工（韩）、默克（德）。

（2）国内：中船特气（2200吨/年，全球第一）、昊华科技（600吨/年）、华特气体（200吨/年）、金宏气体（200吨/年）。